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TSP 530 - Imprimación base de cobre spray 400 ml

TSP 530
La solución definitiva para soldaduras por puntos, MIG y TIG. Esta imprimación a base de resina acrílica tiene una elevada concentración de cobre en película seca, lo que garantiza una robusta protección anticorrosiva. Su formulación de secado rápido acelera el proceso de soldadura y mantiene una excelente adherencia. Esta versátil imprimación se puede aplicar tanto antes como después de soldar, y es compatible con la mayoría de los sistemas de pintura.

Ventajas

    • La imprimación de cobre anticorrosiva con resina acrílica protege las soldaduras por puntos, MIG y TIG de la corrosión
    • Alta concentración de cobre en película seca, con una formulación de secado rápido que acelera el proceso de soldadura con un impacto mínimo en la unión soldada
    • Sus propiedades de adhesión son excelentes.
    • Se puede utilizar antes y después de la soldadura.
    • La imprimación de cobre se puede recubrir con la mayoría de sistemas de pintura.
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