Miedź gruntująca do spawania - 400 ml
TSP 530
Podkład na bazie żywicy akrylanowej klasy premium przeznaczony do spawania punktowego, MIG i TIG. Wysoka zawartość miedzi zapewnia doskonałą ochronę przed korozją i szybkie schnięcie, co usprawnia spawanie. Jest kompatybilny z większością systemów lakierniczych, zapewnia doskonałą przyczepność i może być stosowany przed spawaniem lub po nim. Za puszkę.
Najważniejsze cechy
- Miedziany podkład antykorozyjny na bazie żywicy akrylanowej zapewnia ochronę przed korozją podczas spawania punktowego, MIG i TIG
- Wysokie stężenie miedzi w suchej warstwie w recepturze szybkoschnącej przyspiesza proces spawania przy ograniczonym wpływie na spoinę
- Doskonała przyczepność
Szczegóły produktu
- Marka
- Finixa
- Numer
- TSP 530
- Kolor
- brown
- Materiał
- copper
- Przechowywanie w suchym miejscu
- yes
- Maksymalna temperatura przechowywania
- 25 °C
- Warunki przechowywania
- dark
- Odporny na zamarzanie
- tak
- 1K product
- yes
- 2K product
- no
- Anti-corrosion
- yes
- Składniki bazowe
- żywica akrylowa
- Coverage
- 4 m²/L
- Dry layer film thickness
- 25 µm
- Gloss level
- 0 %
- Lead-free
- yes
- Particle size
- 45 µm
- Pressure
- 3.7 bar
- Propellant
- butane; propane
- Protection
- Copper
- Recommended number of layers
- 1-2
- Solid content
- 9.6 g/ml
- Solvents
- yes
- Typ
- aerozol
- UV
- nie
- LZO
- 549 g/L
- Objętość
- 0.400 L
- Stan powierzchni roboczej
- sucha